CXLE86277B

CXLE86277B采用先进的临界连续电流控制模式,在保证高效率的同时优化EMI表现。芯片最大亮点在于内置500V MOSFET,并通过MOSFET栅极信号实现电感退磁检测,无需辅助绕组,极大简化了外围电路与变压器设计。此外,其SOP-8封装采用散热优化引脚布局,显著提升芯片的散热能力与系统可靠性。

CXLE86277B高集成度PFC恒压驱动芯片:内置500V MOSFET、无辅助绕组与全保护设计详解

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CXLE86277B高集成度PFC恒压驱动芯片:技术解析与设计实战

        在现代开关电源与LED驱动系统中,高功率因数、低谐波失真与高集成度是工程师追求的核心目标。嘉泰姆电子推出的CXLE86277B,是一款集成了500V MOSFET的高性能升压型PFC恒压驱动芯片。其独特的栅极过零检测技术、全内置补偿电路以及多重保护机制,使其成为高效、紧凑、高可靠性电源设计的理想选择。本文将深入剖析其技术特点、设计方法与典型应用,助力工程师快速掌握该芯片的设计精髓。sUX嘉泰姆


一,芯片概述:高集成与高性能的完美融合

       CXLE86277B采用先进的临界连续电流控制模式,在保证高效率的同时优化EMI表现。芯片最大亮点在于内置500V MOSFET,并通过MOSFET栅极信号实现电感退磁检测,无需辅助绕组,极大简化了外围电路与变压器设计。此外,其SOP-8封装采用散热优化引脚布局,显著提升芯片的散热能力与系统可靠性。sUX嘉泰姆


二,核心技术特点深度解析

2.1. 内置500V MOSFET与栅极过零检测

传统PFC控制器需外置MOSFET并依赖辅助绕组检测退磁,增加了系统复杂度与成本。CXLE86277B创新性地集成500V MOSFET(典型Rds_on为5.8Ω),并通过监测栅极驱动波形实现精准的过零检测,彻底省去辅助绕组,实现真正的“单绕组电感”设计。这不仅降低了BOM成本,也简化了PCB布局与变压器选型。sUX嘉泰姆

2.2. 高精度恒压与过压保护(OVP)

输出电压通过FB引脚外部分压电阻设定,内部基准电压精度达±2%(典型值2.5V)。过压保护阈值设定为2.7V,具有明确的退出阈值(2.575V),防止误触发。输出电压与OVP点计算公式如下:sUX嘉泰姆

高精度恒压与<a href=http://www.jtm-ic.com/shop/Lithium/baohu/ovpr target=_blank class=infotextkey>过压保护</a>(OVP)

建议FB下分压电阻取值5~10kΩ,并在FB引脚并联1~10nF电容以增强抗干扰性。sUX嘉泰姆

2.3. 临界连续模式与频率特性

芯片工作在电感电流临界连续模式,兼顾效率与EMI性能。导通时间与关断时间由以下公式决定:sUX嘉泰姆

临界连续模式与频率特性

系统最低工作频率应在输入电压最低时的波峰处设定。芯片内部最大导通时间限制为35μs,设计时需确保在最高输入电压下不超限。sUX嘉泰姆

2.4. 散热优化型SOP-8封装

CXLE86277B的SOP-8封装将DRAIN引脚(内置MOSFET漏极)分配至4个引脚(5、6、7、8脚),大幅提升散热能力,有效降低芯片温升。结合内部过热保护(OTP,阈值160℃),系统可在高温环境下稳定运行。sUX嘉泰姆


三,关键设计指南与参数计算

3.1. 电感设计与峰值电流设定

电感峰值电流由CS采样电阻限制,计算公式为:sUX嘉泰姆

IPK_LMT​=​0.5V/RCS​(A)

Boost电感值可通过下式计算:sUX嘉泰姆

电感设计与峰值电流设定

           其中 f 为系统最小开关频率,建议在最低输入电压下设定为30~50kHz,以平衡效率与体积。sUX嘉泰姆

3.2. VCC供电与启动管理

芯片内置高压JFET启动电路,VCC由母线电压通过内部JFET充电。VCC钳位电压为15V,若需降低芯片功耗,可外接电阻从母线降压供电。VCC旁路电容应选用低ESR瓷片电容(推荐1μF/25V),并紧靠芯片VCC与GND引脚布局。sUX嘉泰姆

3.3. 多重保护机制详解

·   逐周期过流保护(OCP):CS电压达到0.5V时关断MOSFET,前沿消隐时间350ns,防止误触发。sUX嘉泰姆

·   输出过压保护(OVP):FB电压>2.7V时停止开关,<2.575V时恢复,防止负载开路损坏。sUX嘉泰姆

·   FB短路保护:FB电压<0.5V时进入保护状态,可用于系统使能控制。sUX嘉泰姆

·   过热保护(OTP):结温>160℃时停止工作,<145℃时恢复,保障系统热安全。sUX嘉泰姆


四,PCB布局关键注意事项

优良的PCB布局是发挥芯片性能的基础:sUX嘉泰姆

4.1. 功率地与人号地分离:CS采样电阻的地线应粗短,并与芯片GND引脚就近连接。FB分压地应单点接至功率地。sUX嘉泰姆

4.2.  敏感信号远离噪声源:FB、CS走线应尽量短直,远离DRAIN、电感等高压开关节点。sUX嘉泰姆

4.3.  VCC电容紧贴引脚:使用小封装瓷片电容就近放置,确保供电稳定sUX嘉泰姆

4.4.  散热设计优化:充分利用DRAIN引脚(5–8脚)的铜皮面积进行散热,可连接至大面积铺铜或散热片。sUX嘉泰姆

4.5.  功率环路最小化:输入电容、电感、内置MOSFET及续流二极管构成的环路应紧凑,以降低辐射EMI。sUX嘉泰姆


五,典型应用与系统优化建议

CXLE86277B适用于85V–265V全电压输入的Boost PFC电路,输出电压范围通常设定在380V–420V,为下游反激、LLC等转换器提供稳定母线。在设计过程中:sUX嘉泰姆

·   可通过调整CS电阻(常用0.1~0.5Ω)平衡效率与电流应力。sUX嘉泰姆

·   FB分压电阻建议选用1%精度电阻,以提升输出电压精度。sUX嘉泰姆

·   若系统工作环境温度较高,建议在芯片底部增加散热过孔并连接至背面铜层。sUX嘉泰姆
典型<a href=http://www.jtm-ic.com/news/aiqing/2778.html target=_blank class=infotextkey>应用电路</a>原理图sUX嘉泰姆
产品内部结构图sUX嘉泰姆
产品功能说明sUX嘉泰姆
保护功能
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六,封装与订购信息

CXLE86277B采用散热增强型SOP-8封装,订购型号为CXLE86277B,包装形式为卷盘(4,000颗/盘)。详细封装尺寸、焊盘布局及热阻参数请参阅规格书,或访问嘉泰姆电子官网(jtm-ic.com下载PCB封装库、热仿真模型及典型应用参考设计。sUX嘉泰姆

封装与订购信息sUX嘉泰姆


七,电气特性sUX嘉泰姆

电气特性参数sUX嘉泰姆
产品极限参数
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八,相关产品                         more...

产品清单名细
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九,结语sUX嘉泰姆
          CXLE86277B凭借其高集成度、优异的PF/THD表现、全面的保护功能与散热优化设计,为高效紧凑的PFC电路提供了极具竞争力的解决方案。无论是工业电源、LED驱动还是适配器应用,CXLE86277B都能帮助工程师在性能、成本与可靠性之间取得最佳平衡。欢迎访问嘉泰姆电子官网(jtm-ic.com,获取完整技术文档、申请免费样品、下载设计工具或联系技术支持团队,为您的下一个高性能电源项目提供全程赋能。sUX嘉泰姆

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