在便携式电子设备日益普及的今天，锂电池的安全与高效充电成为产品设计中至关重要的环节。CXLB73271H作为一款高度集成的单节锂电池线性充电管理芯片，不仅具备完整的四段充电流程与多重安全保护机制，还支持高达28V的输入耐压与1A可编程充电电流，广泛适用于MP3/MP4、移动多媒体设备及其他USB或适配器供电的便携产品。本文将全面解析该芯片的技术特性、应用设计要点及其在实际项目中的优势。iHi嘉泰姆

一、产品概述

        CXLB73271H是一款专为单节锂离子/锂聚合物电池设计的线性充电管理芯片，集成充电控制与状态指示功能。其输入电压范围为4V–6V，可承受最高28V的瞬时浪涌电压，兼容5V USB电源与AC适配器。芯片内置功率MOSFET，具备防倒灌功能，电池端漏电流低于1μA，极大提升待机时间。iHi嘉泰姆

CXLB73271H提供三种封装选项：ESOP8、DFN2x2-8与DFN3x3-8，用户可根据空间与散热需求灵活选型。iHi嘉泰姆

二、核心功能与特性

2.1. 四段智能充电流程

CXLB73271H严格遵循锂电池充电规范，分为四个阶段：iHi嘉泰姆

·   短路充电（SC）：针对0V电池进行安全唤醒，充电电流为设定值的5%iHi嘉泰姆

·   消流充电（TC）：当VBAT < 2.9V时，以10%设定电流进行恢复性充电iHi嘉泰姆

·   恒流充电（CC）：VBAT > 2.9V后，以全设定电流快速充电iHi嘉泰姆

       ·   恒压充电（CV）：电压达到4.2V后转为恒压模式，电流逐渐下降iHi嘉泰姆
当电流降至设定值的1/10时自动终止充电，并在电池电压回落至4.0V时重新启动充电循环。iHi嘉泰姆

2.2. 高精度电压与电流控制

 ·   充电电压精度为±1%，支持4.2V/4.25V/4.3V/4.35V等多种电池类型iHi嘉泰姆

 ·   充电电流通过PROG引脚外接电阻设定，最大支持1AiHi嘉泰姆

 ·   电流设置公式：iHi嘉泰姆

300mA以上：I_BAT​=1000​/R_PROG​iHi嘉泰姆

300mA以下：I_BAT​=900​/R_PROG​iHi嘉泰姆

2.3. 多重安全保护机制

2.3.1  输入过压/欠压保护：过压保护阈值为6.5V，欠压锁定为4.0ViHi嘉泰姆

2.3.2 温度保护：iHi嘉泰姆

 ·   芯片结温超过150℃时关闭输出iHi嘉泰姆

 ·   支持NTC电池温度检测，超出设定范围暂停充电iHi嘉泰姆

 2.3.3 软启动与热调节：限制启动冲击电流，结温升高时自动降流iHi嘉泰姆

2.3.4  ESD保护：所有端口具备±2000V HBM ESD防护iHi嘉泰姆

2.4. 状态指示与使能控制

 ·   CHRG引脚：充电中输出低电平，驱动LED指示iHi嘉泰姆

 ·   DONE引脚：充电完成后输出低电平iHi嘉泰姆

 ·   CE引脚：高电平使能充电，低电平关闭，支持MCU控制iHi嘉泰姆

三、典型应用场景

 ·   MP3/MP4播放器与便携多媒体设备：小体积、低静态电流适合嵌入式设计iHi嘉泰姆

 ·   USB充电型便携设备：兼容5V输入，支持热插拔与浪涌防护iHi嘉泰姆

 ·   穿戴设备与物联网终端：电池防倒灌与低待机功耗提升续航iHi嘉泰姆

 ·   定制化移动电源与充电座：灵活的封装选项与外部编程能力iHi嘉泰姆

四、关键设计指南

4.1. 充电电流设置

4.1.1  根据目标电流选取RPROG阻值，例如：iHi嘉泰姆

·   R_PROG​=1kΩ → I_BAT​=1000mAiHi嘉泰姆

       ·    R_PROG​=2kΩ → I_BAT​=500mAiHi嘉泰姆
4.1.2  建议选用精度1%的电阻以确保电流准确性。iHi嘉泰姆

4.2. 温度检测配置

4.2.1 使用100kΩ NTC热敏电阻（B=4250K）与分压电阻构建检测网络iHi嘉泰姆

4.2.2 保护阈值：iHi嘉泰姆

·    4.2. V_TEMP​>80%×V_CC​ → 温度过高iHi嘉泰姆

·    V_TEMP​<45%×V_CC​ → 温度过低iHi嘉泰姆

4.2.3 如不启用温度检测，将TEMP引脚接地iHi嘉泰姆

4.3. PCB布局与散热建议

·    VCC与BAT引脚就近布置10μF陶瓷电容，高频噪声敏感场合增加0.1μF退耦iHi嘉泰姆

·    芯片底部散热焊盘连接大面积铜皮，并通过多个过孔连接至内地层iHi嘉泰姆

·    PROG电阻布线应短而直，远离热源与噪声源iHi嘉泰姆

4.4. 状态指示电路

·    CHRG与DONE为开漏输出，需外接LED与限流电阻（建议1kΩ）iHi嘉泰姆

·    若不使用指示功能，应将对应引脚接地iHi嘉泰姆

五、热管理与功率优化

为维持高充电电流并控制温升：iHi嘉泰姆

·    充分利用PCB铜层与过孔进行散热，特别是在DFN封装中iHi嘉泰姆

·    输入电压较高时，可串联小阻值电阻（如1Ω）分担功耗，降低芯片温升iHi嘉泰姆

·    在实际布局中避免在充电IC周围布置其他热源iHi嘉泰姆

六、选型与技术支持

JTM-IC（官网：jtm-ic.com）为CXLB73271H全系列型号提供完整支持：iHi嘉泰姆

·    CXLB73271HE：ESOP8封装，适合通用应用iHi嘉泰姆

·    CXLB73271HD2：DFN2x2-8，适用于超紧凑设计iHi嘉泰姆

·    CXLB73271HD3：DFN3x3-8，散热性能更优iHi嘉泰姆

我们提供数据手册、参考设计、PCB布局指南与样品服务，助力客户快速推进产品开发。iHi嘉泰姆

七，典型应用原理图iHi嘉泰姆

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八，封装及引脚功能iHi嘉泰姆

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九，结语iHi嘉泰姆
        CXLB73271H以其高集成度、高可靠性与灵活的可配置性，成为单节锂电池充电管理的理想解决方案。无论是在消费电子还是工业级设备中，该芯片均能在保障安全的前提下提供高效的充电性能与良好的用户体验。欢迎访问JTM-IC官网获取更多技术资源与产品信息，我们将为您提供专业的电源管理解决方案与全方位技术支持。iHi嘉泰姆

多 种 电 池 充 电 管 理 芯 片.pdf (289.07 KB)