经过8年技术积累，开发出国内首款4通道16位125MS/s模数转换器，该芯片集成了4个高速流水线ADC核、1Gbps串行LVDS接口、1GHz低噪声时钟接收电路，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点。产品现已成功应用于医疗成像、北斗导航等领域，为我国高端核心芯片的国产化作出重要贡献。日前，该产品在集成电路产业技术创新战略联盟组织的“第二届集,...

2018年7月，由IC咖啡和开源链基金会、玖隆芯城、北高智等多家电子行业从业者发起了第一届“我用中国芯”最佳半导体芯片评选，本次活动旨在根据广大实际用户的使用感受评选出本土最优秀的十佳芯片。本次评选通过微信和多家媒体渠道由广大工程师一人一票投出。经过近一个月的投票确定获奖名单，并于2018年8月19日在上海浦东万合昊美,...

2019年3月1日，由深圳嘉泰姆有限公司承担的科研计划项目“高速高精度数据转换器研发与应用”的验收会。
专家组听取了该项目的实施总结报告，审查了测试报告、用户报告等相关文档资料，观看了成果演示。
专家组一致认为，项目承担单位完成了项目产品的研制，项目成果的技术参数均达到或超过任务书考核指标要求。,...

为表彰在集团科技创新中作出突出贡献的单位和个人，授予深圳嘉泰姆业发展有限公司“国家电网自主可控智能信息采集芯片”项目“中国电子2018年度（民品）科技进步奖二等奖”。,...

NI Wi-Fi 6前端测试参考架构不仅可满足6到7.125 GHz新核准频段的Wi-Fi测试范围需求，还提高了矢量信号收发仪(VST)的带宽、准确度和测试速度。矢量信号收发仪是一种可广泛部署且经过验证的主力设备，结合了射频信号发生器和具有1 GHz瞬时带宽（最高12 GHz）的信号分析仪。该解决方案能为执行PA/FEM特性分析和验证的工程师提供了出色,...

全自动塑封机用于IC后段封装工序，将裸露在空气中的集成电路用环氧树脂在高温高压模具中注塑成型，以芯片封装后的可靠性需求 ；设备具备自动上料、加热恒温、合模、加压、注塑、保压、开模、下料、清扫、除浇口、收料等动能 。,...

集成电路切筋系统是集成电路制造的关键设备，用于IC的后封装工序，完成芯片封装后的连筋切除，未下一步IC成型工作做好准备，在高端IC制造中的后封装工序突显重要地位；切筋系统是精密仪器设备，它的性能决定了生产IC的速度及产品质量等指标。,...

一，概述 自动打标机是我司专门针对复合IC集成电路研发一款设计制造的激光标刻设备；该设备具备自动上下料片，料片防反功能，自动标刻定位，料片正反自动筛别，功能故障报警信息,...

分立器件 封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。
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晶圆级封装,...

倒装芯片封装,...

引线框封装，封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装
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封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装,...

目前拥有全自动钢带式哑光镀锡生产线三条，龙门式半自动CD软化线二条，满足自己配套生产，同时为周边客户提供哑光锡电镀，满足客户高中低端的订单需求，实现全方位为客户提供服务的能力。钢带镀锡线每月综合产能约600万片（折合颗数约10亿颗）；自己配套镀锡产能每月300万片，剩余300万片产能为周边生产配套。注：Pb-Free：无铅环保哑光电镀，采用的,...

SOP编带机,55度滑道，可同时放20管料，自落料，自动收料管。
日本伺服机械手取送料，精度高、速度快、定位准。
编带模块双针轮设计，步进驱动，载带移动准确。
具有缺料报警，自动计数，自动前空、后空功能，自动收料，编带数量任意设定.当零件方向不易判断时，可根据客户产品订制影像检测系统。
自动感应收料，效率高，节约电能，提高收料电机使用寿命,...

分选机S-150/300单轨双测位并联IC自动分选系统分选机S-150/300集成电路自动分选系统采用管装自动入料机构，重力下滑并联双测位，全自动推管出料；专业工控机和Windows系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；并配备操作员自检LED灯；该分选系统运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。,...

自动排片机由安川伺服马达和高精度丝杆及滑轨的完美结合保证了机械手的运行精度，整体铸造的机械手悬臂提供了较高的刚性，有漏料、防反等检测功能。排片机主要工序包括:上料、导轨运送以及抓片、排片、预热，排片机在生产过程中主要起自动排片与加热的作用，适用于全系列塑封前支架及基板的自动摆放。,...

 复合IC转塔分选编测一体机是集震动盘自动上料、进口高速线性马达工位旋转运转产品，进行方向检测、极性检测、激光标刻、CCD视觉检测、PIN盒分选归类、热压封编带等流程工序进行自动控制。可以实现IC后段工序的自动化生产，提高生产效率，减轻工人劳动强度，为实现全面质量管理自动化打下基础。,...

MT1000 测试系统主要是以量产测试消费类 IC 产品为目标的高性价比的集成电路测试机，可适应与 IC 的芯片测试和成品测试。主要可测试运放等线性电路、功放类电路、马达驱动类电路、电源管理类电路、收音机类电路等各类模拟电路和中低端数字类电路。MT1000 测试机提供丰富的可扩充的硬件资源。硬件基本配置提供 8 路高精度电压,...

我司自主研发测试设备，具有稳定，高速，高效的功能。,...

着国内电子行业的迅速发展，集成电路封装生产规模不断扩大，封装技术从DIP、SOP、TSOP、SSOP、TQFP、QFP到BGA的不断提高，自动切筋成型系统改变了以往多副模具单工序加工的状态，提高了产品质量和生产效率，减轻了操作人员的劳动强度，使集成电路切筋成型模具成为自动切筋系统的核心技术，切筋成型模具成为关键性工艺设备。我司针对是现有,...

塑封模具是集成电路封装的主要工艺装备，作用是将焊接好芯片与管脚互联的金线，通过热固性树脂包裹起来，对集成电路产品的内部结构进行保护，同时达到防潮。抗老化。气密性等要求。属于固定加料腔式热固性塑封挤胶模类性，具有型腔多，精度高，引线脚数多，间距小，封装一致性要求好，可靠性高，寿命长等明显的特点。随着对集成电路特别式表面安装,...

产品转换机，配套全自动塑封系统使用，主要作用是完成集成电路框架在封装前的上料，封装过程中的料片运转，清洁模具，封装后的去胶，下料等工序。我司可针对市面的多款品牌的塑封机设备的不同大小，按产品的封装类别来设计加工，配合封装设备联机生产使用,...

全自动探针台是我司自主研发设计制造的一款设备，主要对晶圆制造中的晶圆CP测试。本设备采用针接触式测试，可提供多个可调测试针及探针座；测试机与探针台直接链接,...

1.5微米精度突破，凭高精度、高可靠性和自主研发优势震惊世界，填补技术空白，引领未来发展，全面国产化树立标杆,...