一，封装
07j嘉泰姆 封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。07j嘉泰姆07j嘉泰姆二，倒装芯片封装
| 封装形式 |
生产能力/月 |
塑封体尺寸（mm) |
管脚数 |
引线间距（mm) |
跨度（mm) |
规格（mil) |
| TO-252 |
3KK |
6.2*6.7*2.39 |
3 |
2.286 |
2.74 |
248*268 |
| TO-247 |
1.6kk |
16.1*21.3*5.2 |
3 |
5.44 |
20.22 |
644*852 |
三，相关测试
07j嘉泰姆
