晶圆级封装

发表时间：2025-11-16

浏览次数：165

一，封装

封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。

二，倒装芯片封装

封装形式	生产能力/月	塑封体尺寸（mm)	管脚数	引线间距（mm)	跨度（mm)	规格（mil)
CSP	2kk	/	9	0.12	/	/

三，相关测试