全自动探针台

一，概述

全自动探针台是我司自主研发设计制造的一款设备，主要对晶圆制造中的晶圆CP测试。本设备采用针接触式测试，可提供多个可调测试针及探针座；测试机与探针台直接链接，使晶圆上的晶粒依次与探针接触，把测试机上输出的信号精准地输送至晶圆表面，快速高效的完成，对芯片进行各种电性及光效参数测试，自动完成筛选芯片的生产良率和效率，进而助力芯片后续的生产使用提质增效。

二，特点

2.1、高效、高精度测试，运行速度超200mm/s；
2.2、支持单点和连续测试；
2.3、测试箱与机台直连自动控制，快速切换测试针卡；
2.4、全自动控制系统，测试软件简洁高效。

三，适用产品：

4/6/8/12″晶圆自动检测

四，技术参数

产品名称	全自动探台针
产品型号	P8/P12
晶圆规格参数	6 / 8 / 12英寸 .厚度300-1000㎛
Die Size	300-76000㎛
设备行程	X:0-350mm；Y:0-800mm，Z:0-70mm
设备精度/分辨率	X Y Z ≤2㎛ / 0.1㎛
XYZ轴最大运行速度	260mm/s
Theta参数	范围：±5° / 精度0.001°
机台尺寸	21.81.8m（长宽高）
机台重量	2600kg