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封装测试基板封装
发表时间：2025-11-16
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                                                                 UY5嘉泰姆
UY5嘉泰姆
一，封装类型UY5嘉泰姆
UY5嘉泰姆
     封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装UY5嘉泰姆
UY5嘉泰姆
二，基板封装

封装形式 生产能力/月 塑封体尺寸（mm) 管脚数 引线间距（mm) 跨度（mm) 规格（mil)
UDP 200K  11.4*15.1*1.45 4 1.3 / 456*604
BGA 1KK 12*18*1.0 132 1.0 / 480*720
SPI 1KK 6.1*8.1*0.75 8 1.25 / 240*320
TF 200K  11.1*15.1*1.1 8 1.1 / 444*604
UY5嘉泰姆
三，相关测试

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