过流/短路：电机堵转或负载突变导致电流骤升（如筋膜枪按压过载）。
上下管直通：死区时间不足导致上下桥臂同时导通（VDS电压骤降）。
超温：散热不良或持续高负载引发MOS管结温超标（>150℃）。
电压异常：输入电压跌落或浪涌（如电池欠压/过压）。
专用驱动芯片内置保护
CXLE82113：内置DESAT（退饱和）检测，当VDS电压低于阈值（如2V）时触发闭锁，切断驱动信号并维持锁定状态，需外部复位（Reset引脚）解除。
集成逐周期过流保护（Cycle-by-Cycle OCP），通过比较器实时监控电流，异常时立即闭锁输出，支持自动恢复或手动复位模式。
分立器件闭锁电路
比较器+锁存器方案：通过电流采样电阻+运放检测过流信号，触发RS锁存器锁死PWM输入，直至复位信号解除。
自锁继电器：在严重故障时切断主电源，需物理按键复位（安全性高，但响应速度较慢）。
MCU实时监控与响应
电流环中断保护：ADC实时采样母线电流，触发阈值时MCU强制关闭PWM输出，并置位锁定标志位（需软件复位或断电解除）。
故障状态机管理：通过状态机区分瞬时干扰与持续故障，仅在确认持续异常后进入闭锁状态（降低误触发率）。
结合硬件加速
MCU模块：利用硬件定时器直接关断PWM通道，响应时间<100ns，比纯软件控制快10倍以上。
FPGA硬逻辑保护：通过硬件逻辑门实现信号闭锁，适用于超高速电机（如100,000 RPM吸尘器）。
| 保护类型 | 触发条件 | 响应方式 | 闭锁协同逻辑 |
|---|---|---|---|
| 过流（OCP） | I > 阈值（如20A） | 硬件闭锁驱动信号 | 闭锁后触发MCU中断，记录故障代码 |
| 短路（DESAT） | VDS < 2V持续>1μs | 立即闭锁，切断PWM | 需外部复位，避免自动恢复导致二次损坏 |
| 过温（OTP） | Tj > 150℃ | 降频或闭锁 | 闭锁后启动风扇散热，温度回落至安全值后复位 |
| 欠压（UVLO） | VIN < 阈值（如6V） | 关闭驱动，保持待机 | 电压恢复后自动解除闭锁 |
筋膜枪堵转保护
方案：CXLE82113驱动芯片 + DESAT检测，闭锁响应时间<2μs，防止电机堵转时MOS管烧毁。
设计要点：增加RC滤波电路避免误触发，闭锁后通过LED闪烁提示用户手动复位。
吸尘器电机直通保护
方案：内置DESAT与OCP，闭锁后通过MOSFET体二极管续流，避免反电动势击穿器件。
优化：结合软件滤波算法（如滑动平均）区分瞬时尖峰与真实故障。
工业设备多重闭锁
方案：FPGA + 硬件比较器实现多级闭锁（如过流+超温+电压异常同时触发），优先级可配置。
响应速度与抗干扰
硬件闭锁优先级高于软件，响应时间需<5μs（避免器件退饱和损坏）。
增加RC滤波或磁珠抑制高频噪声引起的误触发。
闭锁状态恢复策略
自动恢复：适用于瞬态故障（如电压浪涌），定时器超时后自动解除（如500ms）。
手动复位：用于严重故障（如短路），需用户干预确保安全。
诊断与日志记录
闭锁触发时通过MCU记录故障类型（电流值、温度、电压），支持后期分析优化。
智能闭锁：通过AI预测故障（如电流波形预判堵转风险），提前进入限流模式而非直接闭锁，提升用户体验。
集成化保护：新一代驱动芯片将闭锁、诊断、自恢复功能集成于单一封装，减少外围电路。
闭锁功能是电机控制系统的“最后防线”，需根据应用场景的可靠性要求、成本及响应速度综合设计。推荐优先选择内置闭锁保护的驱动芯片（如CXLE82113），以简化开发并确保实时性。
