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【4A高效同步降压】CXSD62666宽压DC-DC转换器|汽车级电源IC TO263-7L封装

CXSD62666是一款面向工业与汽车电子领域的高性能同步降压DC-DC转换器,采用120KHz固定频率控制架构,支持5-45V超宽输入电压,可输出1.25-40V精准电压,最大持续电流4A,输出功率达50W,效率超过96%。集成恒压(CV)与恒流(CC)双环路控制,内置全补偿模块,减少外围元件数量30%,显著降低系统成本并节省60% PCB空间,适配高密度电源设计需求。

CXBD3565双路驱动芯片2.8V-20V宽压/2.5A输出/SD关断功能SOP8封装适配电池设备

CXBD3565是一款高性价比双通道独立驱动芯片,专为电池供电及便携式设备设计。其集成逻辑信号处理、电平位移及驱动电路,可同时控制两路功率开关(如MOSFET/IGBT),并通过SD关断功能实现紧急状态下的快速系统保护。芯片支持2.8V-20V超宽供电范围,兼容锂电池(3.7V)、两节干电池(3V)及12V工业电源系统。在无线充电、移动电源等场景中,2.5A灌电流能力可快速驱动大功率开关管,提升能量转换效率。SOP8封装结合85kΩ下拉电阻设计,有效抑制信号噪声,确保电机控制、水泵调速等应用的稳定性。

CXBD3566双通道驱动芯片 5V-25V宽压/5A峰值电流/独立使能控制 SOP8封装适配GaN与逆变器

CXBD3566是一款高性价比双通道高速驱动芯片,专为新能源与工业电源系统设计。其独立使能控制(ENA/ENB)功能可实现对两路驱动的精准启停管理,适用于H桥电机控制、交错式DCDC拓扑等复杂场景。芯片内置逻辑信号处理与电平位移电路,支持-6V~25V宽逻辑输入范围,可有效抑制电机反电动势或开关噪声干扰。在5V-25V供电条件下,单通道可输出非对称5A/4A驱动电流,快速驱动MOSFET、IGBT及第三代半导体器件(如GaN/SiC)。双通道延时匹配技术确保多路信号严格同步,适用于高频逆变器、LLC谐振电源等对时序敏感的应用。SOP8封装结合优化散热设计,满足高密度PCB布局需求。

CXBD3572单通道高速低侧栅极驱动器4V-20V宽电压2A峰值电流SOT23-5封装

CXBD3572是一款高性能单通道低侧栅极驱动器,专为驱动MOSFET和IGBT设计。其轨到轨驱动能力与纳秒级传播延迟,可高效控制电容性负载(如功率开关管)。宽电源电压范围(4V-20V)适配工业与消费级应用,静态功耗低于1μA,显著优化能耗表现。在12V供电时,可输出对称2A驱动电流,确保快速开关切换。SOT23-5封装兼顾紧凑性与散热需求,适用于高密度电路布局。

CXBD3571单通道高速低侧栅极驱动器高效驱动MOSFET和IGBT的理想选择

CXBD3571是一款高性能单通道低侧栅极驱动器,专为驱动金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)而设计。该器件在4V至20V的宽电压范围内工作,提供高达4A的峰值拉/灌电流,确保高效的电源开关控制。CXBD3571采用SOT23-5封装,具有外围器件少、传播延迟短的特点,是NPN和PNP离散解决方案的理想替代品。

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CXBD3563三相MOS驱动芯片:6V-36V宽压/内置5V LDO/死区控制,SOP16封装适配吸尘器与筋膜枪

CXBD3563是一款高性价比三相无刷电机驱动芯片,集成LDO、死区控制及保护电路,专为智能家电与便携设备设计。其6V-36V超宽供电范围可兼容吸尘器(25.2V锂电池)、筋膜枪(7.4V电池)及工业电机控制系统。内置5V LDO直接为控制电路供电,显著简化PCB布局。 芯片通过HIN1-3/LIN1-3输入信号,独立控制3组半桥的HO/LO输出,搭配硬件死区控制,确保BLDC/PMSM电机安全换向。在12V以上供电时,HO/LO输出电平自动适配PMOS/NMOS的Vgs需求,降低导通电阻损耗。SOP16封装结合智能散热设计,可驱动100W级电机负载,适配高密度消费电子与工具设备。

CXBD3551三路半桥驱动芯片 - 300V耐压/1.4A大电流/三相无刷电机驱动方案

CXBD3551大功率栅极驱动芯片技术解析 CXBD3551专为高功率密度电机驱动系统设计,采用悬浮自举电源架构实现300V耐压,集成三路独立半桥驱动通道,支持5V/3.3V双逻辑电压输入,在500KHz高频工作下仍能稳定输出+1.2A/-1.4A非对称驱动电流。其创新性集成死区时间控制电路与智能闭锁功能,彻底消除上下管直通风险,为三相无刷电机(BLDC/PMSM)提供高可靠驱动解决方案。

CXBD3547高性价比全桥驱动芯片 - 600V耐压双比较器设计 | 专业电机驱动解决方案

CXBD3547是一款面向工业控制领域开发的智能功率驱动解决方案,采用先进的双比较器架构和全桥驱动设计。该芯片集成多项创新电路技术,包含逻辑信号输入处理模块、智能SD控制单元以及多重保护电路系统,专为高可靠性电机控制场景打造。

CXBD3548高性能全桥驱动芯片 - 600V耐压/双比较器/SSOP24封装工业级解决方案

CXBD3548作为工业级电源驱动解决方案的核心组件,CXBD3548采用创新性悬浮自举电源架构,突破性实现600V高压耐受能力。该芯片集成双路高速比较器模块,支持5V/3.3V双电压输入系统,在500KHz高频工作环境下仍能保持稳定输出特性。其智能化的电源管理系统包含VCC/VB双路欠压保护机制,当检测到电压异常时自动切断输出,确保设备安全运行。

CXBD3549全桥驱动芯片 | 600V耐压/双独立比较器/0.3A-0.6A输出 | SSOP24&SSOP16双封装方案

CXBD3549全桥驱动芯片技术优势解析 CXBD3549是一款专为工业及消费电子领域设计的高性能全桥驱动芯片,其创新性悬浮自举电源架构支持600V超高耐压,可应对严苛的电压波动环境。芯片集成两路独立比较器,支持5V/3.3V双电压输入系统,配合500KHz高频驱动能力,显著提升开关电源和电机控制系统的响应速度。

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产品促销

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CXBD3552A三路半桥驱动芯片 - 260V耐压/1.2A大电流/三相无刷电机驱动方案

CXBD3552A大功率栅极驱动芯片技术解析 CXBD3552A是一款专为三相无刷电机驱动优化的高性能栅极驱动芯片,采用悬浮自举电源架构实现260V耐压,集成三路独立半桥驱动通道,支持5V/3.3V双逻辑电平输入,在500KHz高频开关下稳定输出+0.8A(拉电流)/-1.2A(灌电流)非对称驱动能力。其创新性融合硬件死区控制与智能闭锁功能,从根源消除上下管直通风险,为工业级电机驱动系统提供高可靠性解决方案。

【专业解析】CXBD3557三相栅极驱动IC:650V耐压半桥驱动器在电机驱动与逆变器应用中的核心技术优势

CXBD3557三相栅极驱动IC技术解析与行业应用 作为工业级功率驱动领域的革新之作,CXBD3557三相栅极驱动电路凭借其卓越的电气性能和多重安全保护机制,正在重塑智能家电与工业驱动系统的设计标准。这款采用SOP28L封装的高集成度解决方案,严格遵循ROHS环保认证要求,为工程师提供了安全可靠的功率器件驱动选择。

CXBD3525 600V高压驱动芯片 - 4A双路输出/带欠压保护的MOS/IGBT栅极驱动器

CXBD3525高压驱动芯片技术详解 CXBD3525是一款专为高可靠性功率系统设计的高性能栅极驱动芯片,集成了多项创新技术,为工业级应用提供安全可靠的驱动解决方案。

CXBD3530D高压驱动芯片:600V耐压/2.5A大电流输出,适配电动车与无刷电机控制

CXBD3530D是一款高集成度大功率驱动芯片,专为电机控制与高压电源场景优化,融合逻辑处理、电平位移与驱动功能: 全集成化架构: 逻辑信号处理电路支持3.3V/5V输入,适配主流控制器接口。 电平位移电路实现高低压信号隔离,避免高压干扰低压控制端。 脉冲滤波电路滤除高频噪声,确保驱动信号纯净可靠。 智能安全机制: 输入悬空时,下拉电阻自动关闭输出,保护功率管免受意外导通损坏。 宽VCC电压范围(10V-20V)适应车载电源波动或工业供电不稳定场景。 高效能表现: 纳秒级响应速度(如上升时间30ns),优化高频开关效率。 驱动信号与输入严格同步,保障电机控制精度(如无刷电机换相)。

CXBD3533高压半桥驱动芯片:600V耐压/SOP8封装/可编程振荡器,专为开关电源与荧光灯设计

CXBD3533是专为高压高速功率器件驱动设计的集成化解决方案,融合高压半桥驱动与振荡器功能,兼具安全性与灵活性: 高压半桥驱动架构:内置高压电平位移电路,可直接驱动MOSFET/IGBT半桥拓扑,适用于电机控制、逆变器等场景。 智能保护与稳定运行: CT脚保护关断:通过外部电压信号(如0.5V阈值)强制停止输出,实现故障快速响应。 VDD上电锁定:电源电压低于开启阈值(如8V)时输出保持低电平,电压正常后以稳定频率振荡,确保驱动信号一致性。 高频驱动能力:支持高速开关(纳秒级上升/下降时间),适配高频开关电源与高频荧光灯镇流器

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产品推广

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CXBD3558高性能悬浮自举电源驱动芯片:600V耐压,三路半桥驱动,适用于无刷电机

CXBD3558是一款高性价比的大功率MOS管和IGBT管栅极驱动专用芯片,内部集成多项智能控制电路,包括:逻辑信号处理电路、死区时间控制电路、闭锁保护电路、电平位移电路、脉冲滤波电路、高效输出驱动电路等该芯片高端工作电压可达600V,低端VCC供电范围宽至4.5V-20V,适用于多种电源环境。其独特的闭锁功能可有效防止上下管同时导通,提高系统可靠性。输入通道HIN和LIN内置下拉电阻,确保在输入悬空时自动关闭MOS管,避免误触发。

CXBD3546S 80V无刷电机驱动芯片 - 1A大电流/智能死区控制/低功耗SOP8封装解决方案

CXBD3546S【工业级智能驱动方案】CXBD3546S高效能驱动芯片技术解码 在电动交通与智能设备领域,高效可靠的电机驱动控制技术正成为产业升级的关键。CXBD3546S作为专为N沟道功率器件设计的驱动芯片,通过创新的80V耐压架构与智能化控制体系,为中小功率驱动系统树立了性能标杆。

CXBD3523 600V智能驱动芯片 SOP8封装 集成SD关断功能 无线充电/Class-D功放解决方案

【革新性技术特性详解】 CXBD3523驱动芯片采用第三代悬浮自举电源技术,突破性实现600V耐压性能,特别适配工业级高压应用场景。其创新的双模电压输入系统兼容5V/3.3V逻辑电平,可直接对接STM32/ESP32等主流控制器平台。芯片内置500KHz高频驱动核心,相比前代产品提升25%开关效率,特别匹配GaN/SiC功率器件需求。

CXBD3524 600V高性能半桥驱动芯片SOP8封装工业级无刷电机控制器解决方案

CXBD3524驱动芯片采用创新性高端悬浮自举电源架构,突破性实现600V耐压等级,特别适用于工业级高压场景。其智能化的双电压输入系统支持5V/3.3V双模兼容,可无缝对接主流微控制器平台。芯片内置500KHz高频驱动核心,相比传统方案提升30%开关效率,特别适配新能源汽车电控系统需求。 电源保护方面,该产品配置双通道智能监控系统:VCC和VB电源均配备精准欠压保护模块,当检测到电压低于10V临界值时自动触发保护机制,有效防止功率器件异常工作。低端VCC采用宽电压设计(10-20V),可兼容铅酸电池/锂电池等多种供电系统。

CXBD3526 600V大电流悬浮驱动芯片 - 双路4A MOS/IGBT栅极驱动核心方案

CXBD3526大电流驱动芯片技术革新解析 作为第三代高压驱动技术的代表,CXBD3526凭借其±4A峰值驱动能力和智能信号处理架构,为工业级功率系统注入全新动能。这款采用SOP8紧凑封装的驱动芯片,专为高可靠性场景设计,在600V耐压平台基础上实现性能突破。

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