CXBD3566

CXBD3566是一款高性价比双通道高速驱动芯片,专为新能源与工业电源系统设计。其独立使能控制(ENA/ENB)功能可实现对两路驱动的精准启停管理,适用于H桥电机控制、交错式DCDC拓扑等复杂场景。芯片内置逻辑信号处理与电平位移电路,支持-6V~25V宽逻辑输入范围,可有效抑制电机反电动势或开关噪声干扰。在5V-25V供电条件下,单通道可输出非对称5A/4A驱动电流,快速驱动MOSFET、IGBT及第三代半导体器件(如GaN/SiC)。双通道延时匹配技术确保多路信号严格同步,适用于高频逆变器、LLC谐振电源等对时序敏感的应用。SOP8封装结合优化散热设计,满足高密度PCB布局需求。

CXBD3566双通道驱动芯片 5V-25V宽压/5A峰值电流/独立使能控制 SOP8封装适配GaN与逆变器

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产品简介

产品概述

 


            CXBD3566是一款高性价比双通道高速驱动芯片,专为新能源与工业电源系统设计。其独立使能控制(ENA/ENB)功能可实现对两路驱动的精准启停管理,适用于H桥电机控制、交错式DCDC拓扑等复杂场景。芯片内置逻辑信号处理与电平位移电路,支持-6V~25V宽逻辑输入范围,可有效抑制电机反电动势或开关噪声干扰。在5V-25V供电条件下,单通道可输出非对称5A/4A驱动电流,快速驱动MOSFET、IGBT及第三代半导体器件(如GaN/SiC)。双通道延时匹配技术确保多路信号严格同步,适用于高频逆变器、LLC谐振电源等对时序敏感的应用。SOP8封装结合优化散热设计,满足高密度PCB布局需求。tJB嘉泰姆

   核心特性 tJB嘉泰姆


   双通道独立控制:两路驱动信号完全隔离,支持ENA/ENB独立使能控制,灵活适配多场景驱动需求tJB嘉泰姆

  • 工业级电压兼容tJB嘉泰姆

    • VDD供电范围5V-25V,逻辑输入耐压-6V至25V,抗负压干扰tJB嘉泰姆

    • 内置VDD欠压保护(UVLO),防止异常电压损伤系统tJB嘉泰姆

  • 高精度驱动性能tJB嘉泰姆

    • 单通道峰值电流5A(拉)/4A(灌),支持SiC/GaN等高频器件驱动tJB嘉泰姆

    • 双通道延时匹配≤10ns,确保同步控制精度tJB嘉泰姆

  • 极速动态响应tJB嘉泰姆

    • 输入至输出传播延迟<30ns,上升/下降沿时间≤15ns,优化开关损耗tJB嘉泰姆

  • 抗干扰设计tJB嘉泰姆

    • INA/INB通道内置400kΩ下拉电阻,ENA/ENB集成200kΩ上拉电阻tJB嘉泰姆

    • 输入悬空时强制OUTA/OUTB低电平,杜绝功率管误触发tJB嘉泰姆

  • 节能与集成优势tJB嘉泰姆

    • 静态功耗<200μA,支持电池/太阳能等低功耗场景tJB嘉泰姆

    • SOP8封装兼容工业标准,支持-40℃~125℃全温域工作tJB嘉泰姆

   典型应用场景 tJB嘉泰姆


   光伏/储能逆变器:双通道驱动H桥拓扑,提升MPPT动态响应tJB嘉泰姆

工业电机驱动:支持BLDC/PMSM电机正反转与制动控制tJB嘉泰姆

GaN/SiC驱动方案:5A峰值电流适配650V/1200V功率模块tJB嘉泰姆

多相DCDC转换器:独立使能控制实现交错式开关,降低输入纹波tJB嘉泰姆

智能太阳能控制器:宽压设计兼容12V/24V/48V电池系统tJB嘉泰姆

高频开关电源:驱动同步整流MOS管,提升转换效率至95%+tJB嘉泰姆

   技术规格书(产品PDF) tJB嘉泰姆


     需要详细的PDF规格书请扫一扫微信联系我们,还可以获得免费样品以及技术支持tJB嘉泰姆

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   产品封装图 tJB嘉泰姆


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 电路原理图

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应用说明tJB嘉泰姆


        在开关电源应用中,由于各种原因需要高电流栅极驱动设备。为了实现功率设备的快速切换并减少相tJB嘉泰姆
关的切换功率损失,强大的栅极驱动芯片可以在控制设备的 PWM 输出和功率半导体设备的栅极之间使用。tJB嘉泰姆
当 PWM 控制器无法直接驱动功率器件,这时栅极驱动芯片就变得不可或缺。随着数字电源的出现,这种tJB嘉泰姆
情况将经常发生,因为来自数字控制器的PWM信号通常是 3.3V 的逻辑信号,这不足以有效地打开一个功tJB嘉泰姆
率开关。需要一个电平移位电路将3.3V的信号提升到栅极驱动电压(如 12 V),以完全打开功率管并最小化tJB嘉泰姆
导通损耗。基于NPN/PNP双极晶体管的传统缓冲驱动电路在图腾柱配置中,由于它们缺乏电平转换能力,tJB嘉泰姆
因此在数字电源中使用是不够的。栅极驱动芯片有效地结合了电平移位和缓冲驱动功能。总的来说,栅极tJB嘉泰姆
驱动芯片是开关电源中极其重要的组件,它结合了高性能、低成本、组件数量少、板空间减少和简化系统tJB嘉泰姆
设计的优点
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布局指南tJB嘉泰姆


   在大电流快速开关电路中 ,正确的PCB布局非常重要,可以提供设计的稳定性。CXBD3566栅极驱动芯tJB嘉泰姆
片有较短的传播延迟和强大的输出级电流,有较小的上升沿和下降沿时间。在较高的VDD电压下,峰值电tJB嘉泰姆
流能力甚至更高(5A 峰值电流在 VDD=12V 时)。如果没有很好地控制走线长度和阻抗,非常高的di/dt则tJB嘉泰姆
会发生不可接受的振铃。在使用这些高速驱动芯片进行设计时,推荐使用以下电路布局指南。tJB嘉泰姆
•将驱动芯片尽可能靠近功率器件,以减小输出引脚和功率器件栅极之间的大电流走线长度。tJB嘉泰姆
• 将 VDD 旁路电容器尽可能靠近驱动芯片,并且走线长度最小,以提高噪声过滤效果。这些电容器支持在tJB嘉泰姆
   打开功率器件时从 VDD 中抽取的高峰值电流。推荐使用低电感的贴片电容器。tJB嘉泰姆
• 应尽可能减小开启和关闭电流环路路径(驱动芯片、功率器件和 VDD 旁路电容器),以保持最小的寄生tJB嘉泰姆
   电感。在功率管开启和关闭瞬态期间,会产生高 dI/dt,这将在驱动芯片的输出引脚和功率器件的栅极上引tJB嘉泰姆
    起显著的电压尖峰。tJB嘉泰姆
• 在可能的地方,将电流输入跟输出走线并行,利用磁通消除。tJB嘉泰姆
• 分开电源走线和信号走线,如输出和输入信号。tJB嘉泰姆
• 星形接地是减少从一个电流环路耦合到另一个电流环路噪声的好方法。驱动芯片的 GND 应该在一个单tJB嘉泰姆
   一点连接到其他电路节点,如功率 MOSFET 的源、PWM 控制器的地等。连接路径应尽可能短,以减小电感,tJB嘉泰姆
   并尽可能宽,以减小电阻。tJB嘉泰姆
• 使用接地层提供噪声屏蔽。在OUT处的快速上升和下降时间可能会干扰输入信号。接地层不能是任何tJB嘉泰姆
  电流环路的导电路径。相反,接地层必须通过一个单一的走线连接到星点,以建立接地电位。除了噪声屏tJB嘉泰姆
  蔽外,接地层也可以帮助散热。tJB嘉泰姆
• 在复杂环境中, 将CXBD3566的未使用通道的输入接地到VDD或GND, 以确保输出正常并防止噪声引tJB嘉泰姆
  起输出故障。
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布局示例tJB嘉泰姆


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型号 芯片类型 悬浮电源  V 低端电源   V 输入逻辑 输出电流  A 低端电源欠压保护(V) 高端电源欠压保护(V) 使能 开延时(Ton)LO/HO 关延时(Toff)LO/HO 上升时间(Tr)LO/HO 下降时间(Tf)LO/HO 通道 封装
CXLE82117 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXLE82106 低侧驱动芯片 - 3-30  IN,SD 1.0/1.2 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82104 低侧驱动芯片 - 3-30  IN,SD 1.0/1.2 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82113 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN,`LIN   1.2/1.4 300/300 100/100 25/25 20/20 6 TSSOP20
CXLE82114 全桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN 2.0/2.0 280/250 100/100 120/120 80/100 4 SOP28
CXLE82107 单相半桥驱动芯片 60 11-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 10.3/10.0 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXLE82115 单相半桥驱动芯片 300 10-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXLE82111 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXLE82110 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3501 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.5 8.5/7.9 8.2/7.5 280/300 150/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3502 单相半桥驱动芯片 600 10-20 PWMIN, SD, EN 2.0/2.5 8.5/7.9 7.2/6.9 300/300 170/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3503 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3503D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.6/8.0 7.6/7.2 720/720 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3504 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-IN,3-`SD  2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3504S 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  1.0/1.5 8.6/8.1 7.8/7.6 800/800 160/160 150/150 75/75 2 SOP8
CXBD3504M 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 8.6/8.1 7.8/7.6 800/800 160/160 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3504D 单相半桥驱动芯片 600 9-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 7.2/6.7 7.0/6.5 850/850 250/250 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3505 单相半桥驱动芯片 600 9-25  2-IN,3-`SD  0.5/1.0 7.2/6.7 7.0/6.5 850/850 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3506 单相半桥驱动芯片 600 5-25  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 4.6/4.2 3.5/3.1 700/700 200/200 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3507 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.6/8.1 8.6/8.0 350/350 300/300 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3507D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 300/300 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3508 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 190/190 150/150 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3508D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 130/130 100/100 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3509 单相半桥驱动芯片 220 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 230/230 210/210 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3510 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.5/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 300/300 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3511 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.5/1.0 8.6/8.0 7.6/7.2 720/720 200/200 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3512 单相半桥驱动芯片 600 8-20  IN, CS 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 520/520 220/220 400/400 150/150 2 SOP8
CXBD3513 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 200/200 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3513D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 640/640 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3514 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.3/0.6 8.4/8 8.0/7 320/320 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3515 单相半桥驱动芯片 600 10-25  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.5/0.9 8.7/7.9 8.0/7.0 220/220 180/180 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3516 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.6/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 130/130 130/130 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3517S 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 280/250 100/200 120/120 80/80 2 SOW16
CXBD3517D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 8.6/8.1 8.6/8.0 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3518 单相半桥驱动芯片 650 10-20  HIN, LIN, SD 2.5/2.5 8.7/8.4 8.8/8.5 180/180 140/140 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3519 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  6-IN,5-`SD  2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520 单相半桥驱动芯片 600 3.5-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520D 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 8.8/8.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3521 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 2.5/3 8.8/8.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP14
CXBD3522D 单相半桥驱动芯片 600 8-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3522Q 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 9.3/8.9 9.3/8.9 680/680 200/200 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3523 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-IN,2-`SD 1.9/2.3 8.8/8.2 8.7/8.1 880/880 380/380 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3523S 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-IN,2-`SD 2.5/2.5 9.0/8.7 720/720 240/240 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3524 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2-`LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 720/750 180/180 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3525 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 230/230 260/260 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3526 单相半桥驱动芯片 600 7.7-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 6.8/5.8 6.8/5.8 200/200 220/220 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3527 单相半桥驱动芯片 650 5-20  2-HIN,3- LIN 2.5/2.5 4.4/3.8 4.4/3.8 80/80 60/60 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3528 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 220/220 180/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3529 单相半桥驱动芯片 600 8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3530 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.4/8.0 7.5/7 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3530D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.8/7.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3531 单相半桥驱动芯片 600 4-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3532 单相半桥驱动芯片 600 4-20 2-IN 0.8/1.2 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3533 单相半桥驱动芯片 600 12V  RT, CT 0.2/0.3 9/7.7 7.5/7     100/100 60/60 2 SOP8
CXBD3534D 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3535 单相半桥驱动芯片 220 10-20  5-HIN,6- LIN,4-VS 1.0/1.0 8.5/8.0 8.5/8.0 80/80 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3536 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3537L 单相半桥驱动芯片 220 5-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 4.2/3.6 4.0/3.3 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3538 单相半桥驱动芯片 300 8-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7.1/6.8 6.2/6.0 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3539 单相半桥驱动芯片 220 9-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7/6.6 6.8/6.5 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3540 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3541 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.2 9.4/8.8 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3542 单相半桥驱动芯片 200 8-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 7.1/6.8 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3543 单相半桥驱动芯片 200 7-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 6.6/5.5 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3543S 单相半桥驱动芯片 200 5-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 4.3/4.2 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3544 单相半桥驱动芯片 100 5-20  IN,`SD, DT 1.6/2.5 4.7/4.3 620/620 250/250 100/100 50/50 2 MSOP10
CXBD3545S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.0 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3546S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 500/300 50/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3547 全桥驱动芯片 600 8-20  HIN, LIN 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3548 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3549 全桥驱动芯片 600 10-20  IN,`SD 0.3/0.6 8.4/7.9 7.8/7.3 700/700 170/170 70/70 35/35 4 SSOP24
CXBD3550 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP16
CXBD3551 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 300/220 100/200 25/25 20/20 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3552A 三相半桥驱动芯片 260 7-20  HIN,`LIN   0.8/1.2 6.6/6.2 6.4/6.0 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN20
CXBD3553A 三相半桥驱动芯片 260 5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 4.3/4.2 4.1/4 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3554 三相半桥驱动芯片 200 5-20  HIN, LIN 1.5/2.0 4.5/4.2 4.4/4.1 300/300 150/150 30/30 20/20 6 TSSOP20
CXBD3555 三相半桥驱动芯片 500 8-20  HIN, LIN 0.6/1.2 7.0/6.6 7.0/6.6 140/140 150/150 35/35 25/25 6 SSOP24
CXBD3556 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 425/425 400/400 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556S 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556D 三相半桥驱动芯片 650 10-25 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3557 三相半桥驱动芯片 650 10-25  HIN, LIN 0.2/0.35 9.0/8.0 9.0/8.0 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28L
CXBD3558 三相半桥驱动芯片 600 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 300/220 100/200 25/25 20/20 6 SOW20
CXBD3559 三相半桥驱动芯片 150 4.5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 3.2/3.0 3.7/3.5 270/270 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3560 三相半桥驱动芯片 70 5-15  HIN, LIN 1.5/1.8 3.8/3.4 3.5/3.2 200/200 60/60 30/30 20/20 6 SSOP24
CXBD3561 三相半桥驱动芯片   6-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3562 三相半桥驱动芯片   6-36  HIN, LIN 0.02/0.22 5.8/5.2 150/120 45/70 350/80 100/850 6 SOP16
CXBD3563 三相半桥驱动芯片   5.5-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3564 低侧驱动芯片 - 11-20  INA,`INB   1.0/1.5 9.4/8.8 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3565 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3566 低侧驱动芯片 - 5-25  INA, INB 5.0/4.0 4.5/4.1 20/20 30/30 8.5/8.5 8.0/8.0 2 SOP8
CXBD3567 低侧驱动芯片 - 5-25  IN 9.0/8.0 4.5/4.1 28 30 10 14 1 SOP8
CXBD3568 低侧驱动芯片 - 3-20  INA, INB 1.5/1.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3569 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 2.0/2.5 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3570 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 4.0/5.0 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3571 低侧驱动芯片 - 4-20  IN、EN 4.0/5.0 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3572 低侧驱动芯片 - 4-20  IN  2/2.5 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3573 隔离驱动芯片 0 11-25  ANODE、CATHODE 1.5/1.5 10.5/9.5 100 150 15 15 1 SOW6

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