TO252（又称TO-252、DPAK）是一种表面贴装功率半导体封装，广泛应用于功率器件中。以下是其关键信息整理：u8Q嘉泰姆
一、封装参数与结构
- 尺寸规格：载体宽度（W）16.0mm±0.1mm，引脚间距（P）4.0mm±0.1mm3。典型外形为紧凑型贴片设计，便于PCB布局。
- 引脚配置：常见3引脚结构，部分型号提供2引脚或更多变体（如TO252-3L、TO252-C等）。
- 散热性能：金属背板设计增强散热能力，适用于高功率场景。
二、典型应用场景
- 功率器件：主要用于MOSFET、LDO等器件，如N沟道MOS管。
- 电路模块：
- 电源管理：用于DC-DC转换器、稳压模块，支持高电流输出（如1.5A LDO芯片）。
- 逆变器与驱动：在电动车充电桩、电机驱动中承担功率开关功能。
- 工业控制：适用于高可靠性要求的工业电源系统。
三、厂商与产品示例
- 国际品牌：提供PG-TO252系列多引脚型号；安茂微电子（AME）生产标准TO252封装器件。
- 国内厂商：宇芯微推出TO252封装的增强型MOS管（如20N03）；采用该封装。
四、技术特性
- 电气参数：典型器件漏源电压（VDS）覆盖30V2至100V7，导通电阻（RDS(ON)）低至7mΩ@10V。
- 封装标准：符合JEDEC TO252-C规范，部分型号支持卷带包装（Tape & Reel）以提高生产效率。
TO252封装凭借其高功率密度和散热能力，成为中高功率电子设计的优选方案u8Q嘉泰姆
