宽温传感器（-40℃~150℃及以上）在汽车、航空航天、能源等极端环境中至关重要。以下是其核心技术、选型要点及典型应用方案。
| 挑战 | 解决方案 |
|---|---|
| 材料热膨胀系数不匹配 | 采用低CTE材料（如陶瓷基板、合金42引脚） |
| 电子元件性能漂移 | 温度补偿算法（PTAT电路、数字校准） |
| 密封失效 | 玻璃-金属熔封或陶瓷封装（耐温>200℃） |
| 信号失真 | 低温漂放大器（如ADI AD8226，±0.5μV/℃） |
| 类型 | 工作范围 | 推荐型号 | 特点 |
|---|---|---|---|
| 铂电阻 | -200℃~+850℃ | Heraeus PT1000 Class A | ±0.1℃精度，航空级稳定性 |
| 热电偶 | -270℃~+1800℃ | Omega K型（镍铬-镍硅） | 无需供电，耐超高温 |
| 数字温度IC | -55℃~+150℃ | PT100接口 | 自带线性化算法，SPI输出 |
| 类型 | 工作范围 | 特点 |
|---|---|---|
| MEMS压阻式 | -40℃~+125℃ | AEC-Q100认证，±0.25%精度 |
| 陶瓷电容式 | -40℃~+150℃ | 耐腐蚀，抗过载200% FS |
| 光纤式 | -40℃~+300℃ | 抗电磁干扰，本质安全 |
| 类型 | 工作范围 | 特点 |
|---|---|---|
| 霍尔效应 | -40℃~+150℃ | 差分输出，抗磁场干扰 |
| 磁阻式 | -55℃~+175℃ | 军工级，±0.1°角度精度 |
| LVDT | -55℃~+200℃ | 非接触式，耐高压/振动 |
基板材料：
氧化铝陶瓷（Al₂O₃）或氮化铝（AlN），导热系数>20W/mK。
封装工艺：
玻璃熔封：用于金属外壳密封（如压力传感器）。
陶瓷钎焊：耐高温气密封装（如航天传感器）。
传感器 → [低噪放大器] → [温度补偿] → [ADC] → MCU ↑ PT100/热电偶冷端补偿
补偿方法：
硬件：PTAT电流源补偿。
软件：查表法或多项式拟合（存储EEPROM校准参数）。
宽温DC-DC：
输入电压5~36V，工作温度-40℃~+125℃。
超级电容备份：
极端低温下维持供电。
需求：-40℃~+125℃，±0.5℃精度，ISO 26262 ASIL-B。
方案：
传感器：NXP NT3H1x01（数字温度IC，I2C输出）。
防护：IP67封装，硅胶灌封。
需求：-55℃~+175℃，抗振动50g。
方案：
传感器：Kulite XTEH-10L（MEMS，钛合金外壳）。
信号传输：4-20mA + EMI屏蔽线束。
需求：0℃~+200℃，耐酸碱腐蚀。
方案：
传感器：MTS Temposonics R系列（磁致伸缩液位计）。
材质：哈氏合金C276探头。
| 测试项目 | 标准 | 方法 |
|---|---|---|
| 温度循环 | MIL-STD-810G Method 503 | -55℃~+175℃, 100次循环 |
| 高温老化 | IEC 60068-2-2 | 125℃下1000小时，参数漂移<±1% |
| 低温启动 | SAE J1211 | -40℃冷启动，功能正常 |
| 密封性 | MIL-STD-883 Method 1014 | 氦质谱检漏（泄漏率<1×10⁻⁸ mbar·L/s） |
温度梯度影响：
传感器与安装部位的热膨胀系数需匹配（如铝壳体配铝基板）。
校准周期：
宽温传感器需定期校准（建议每年一次，高温应用缩短至半年）。
成本权衡：
消费级：-20℃~+85℃（如DS18B20）。
工业/汽车级：-40℃~+125℃（如TI TMP117）。
航天/军工级：-55℃~+200℃（如Honeywell SSC系列）。
宽温传感器设计核心：
材料：陶瓷基板、合金42引脚、高温密封。
补偿：硬件PTAT+软件算法双重校准。
验证：通过MIL-STD-810G、IEC 60068等严苛测试。
优先选择汽车级（AEC-Q100）或军工级（MIL-STD）认证型号，确保极端环境可靠性。
