EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）是指电子设备在工作时产生或受到的不必要的电磁信号干扰。EMI抑制技术旨在减少或消除这些干扰，确保电子系统稳定运行并符合电磁兼容性（EMC）标准。
传导干扰（Conducted EMI）
通过电源线、信号线等导体传播的干扰。
典型来源：开关电源、电机驱动、变频器。
辐射干扰（Radiated EMI）
通过空间电磁波传播的干扰。
典型来源：高频电路、无线设备、高速数字信号。
电源滤波器（如LC滤波器、π型滤波器）用于抑制传导干扰。
信号线滤波器（如磁珠、共模扼流圈）减少高频噪声。
铁氧体磁环（Ferrite Bead）用于吸收高频干扰。
金属屏蔽罩（如铝、铜）用于阻挡辐射干扰。
屏蔽电缆（如双绞线、同轴电缆）减少信号线辐射。
导电泡棉/导电胶带用于密封缝隙，防止电磁泄漏。
单点接地（适用于低频电路，避免地环路干扰）。
多点接地（适用于高频电路，降低地阻抗）。
隔离地（如光耦、变压器隔离）用于切断噪声路径。
缩短高频信号走线，减少天线效应。
避免锐角走线，减少电磁辐射。
电源和地平面分层，提供低阻抗回路。
关键信号加包地（Guard Trace）防止串扰。
低噪声LDO（线性稳压器）替代开关电源（如DCDC）。
使用EMI优化IC（如带有扩频时钟的MCU）。
TVS二极管/瞬态抑制器用于吸收浪涌电压。
| 元件 | 作用 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 共模扼流圈 | 抑制共模噪声 | 电源线、USB数据线 |
| X/Y电容 | 滤除差模/共模干扰 | 开关电源输入/输出 |
| 磁珠（Ferrite Bead） | 吸收高频噪声 | 高速信号线、电源线 |
| 屏蔽罩（Metal Can） | 阻挡辐射干扰 | RF模块、高频电路 |
| TVS二极管 | 抑制瞬态电压 | 接口保护（如RS485、CAN） |
传导发射测试（CE）：测量设备通过电源/信号线发射的噪声。
辐射发射测试（RE）：测量设备向空间辐射的电磁波。
抗扰度测试（EMS）：评估设备对外部干扰的抵抗能力。
常见标准：
CISPR 22/32（信息技术设备）
FCC Part 15（美国电磁兼容标准）
EN 55011（工业设备）
ISO 7637（汽车电子抗干扰标准）
开关电源设计：
使用输入/输出滤波器（X/Y电容 + 共模电感）。
优化变压器绕制方式减少漏感。
高速数字电路（如MCU、FPGA）：
采用多层PCB，优化地平面。
关键信号线加终端匹配电阻。
电机驱动（如BLDC、伺服电机）：
使用RC缓冲电路抑制反电动势。
电机电缆加磁环滤波。
汽车电子：
符合ISO 7637标准，抑制点火脉冲干扰。
使用屏蔽线束减少辐射。
EMI抑制是电子系统设计的关键环节，需结合滤波、屏蔽、接地、PCB优化等多种手段。通过合理选型、布局和测试，可有效降低电磁干扰，提高设备可靠性并满足EMC认证要求。
